电装推出首款采用SiC功率半导体的逆变器

据外媒报道，日本移动出行供应商电装（DENSO CORPORATION）宣布开发出首款采用碳化硅（SiC）半导体的逆变器。该逆变器集成在由BluE Nexus Corporation开发的电动驱动模块eAxle中，并搭载于雷克萨斯3月30日发布的首款专用纯电动汽车（BEV）的雷克萨斯全新RZ。

SiC功率半导体由硅和碳组成，与硅（Si）功率半导体相比可显着降低功率损耗。BEV使用SiC半导体逆变器在特定条件下进行的巡航测试表明，采用SiC功率半导体的逆变器可大大减少功率损耗，是采用Si半导体逆变器的50%以下。因此，BEV的能源效率得到提高，续航里程也得到延长。

开发新型逆变器的关键要素

• 采用电装独特的沟槽型金属氧化物半导体（MOS）结构的SiC功率半导体可降低因发热引起的功率损耗，从而提高每个芯片的输出。该独特结构实现了高电压和低导通电阻操作。

制造新型逆变器的关键要素

• 基于由电装和株式会社丰田中央研究所（Toyota Central R&D Labs., Inc.）共同开发的高质量技术，电装使用SiC外延晶圆，而该外延晶圆也是日本新能源产业技术综合开发机构（New Energy and Industrial Technology Development Organization，NEDO）委托的工作成果之一。因此，电装已将因晶体原子排列紊乱而导致设备无法正常运行的晶体缺陷数量减半。

• 通过减少晶体缺陷，确保车用SiC功率半导体器件的质量和稳定生产。

电装将其SiC技术称为“REVOSIC®”，并用以全面开发从晶圆到半导体设备和功率卡等模块的产品技术。通过提高车辆能源管理效率，同时利用2022年通过的绿色创新基金（GI基金）的赠款，电装将为实现碳中和社会做出贡献。